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世界上最强大的晶圆级芯片与AI联姻之简爱

2019-11-21
导语:AI历来是与5G、芯片等联姻唱说一个又一个故事,很少有人说AI与晶圆搞在一起,而今天,我们要讲的就是AI+晶圆联姻的故事。

AI历来是与5G、芯片等联姻唱说一个又一个故事,很少有人说AI与晶圆搞在一起,而今天,我们要讲的就是AI+晶圆联姻的简爱故事。

这个夏天,Cerebras Systems 推出了晶圆级的大芯片。作为目前世界上最大的芯片,其晶体管数量达到了 1.2 万亿,现已在加速深度学习的新系统上找到了自己存在的意义。Cerebras Systems 公司的 CS-1,在今年的超算大会上首次亮相。其高约 26 英寸,可在一个机架中安装三台。机器功率达到了 20kW,且其中有 4kW 用于冷却。

新款 CS-1 能够为晶圆级芯片提供 15kW 的功率(由于电源效率低下而损失了 1kW)。

其支持的 Cerebras Wafer Scale 引擎,是有史以来最大的 GPU 的 56 倍、核心的 78 倍、片上内存的 3000 倍、以及 33000 倍的带宽。

换言之,CS-1 能够带来快得离谱的计算体验。除此之外,它还能够与开源机器学习框架配合使用(如 PyTorch 和 TensorFlow),以提高应用的灵活性。

至于该硬件的更多细节(如时钟速率),该公司表示会在不久的将来与大家分享。

AI+芯片.jpg

这样一套惊人的设备,其售价显然也是相当高昂。该公司一位发言人称,其成本在数百万美元。

不过对于买得起它的客户来说,这并不是什么大不了的事情。比如阿贡国家实验室就拥有一台,主攻可用于癌症研究和治疗的药物等基础科学实验。

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