向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

华为正式发布5G芯片麒麟990,集成103亿个晶体管,比上一代增加近64%

2019-09-06 作者:ROB
导语:2019年9月6日,华为于德国柏林隆重发布其新一代终端芯片麒麟990,支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)。这也是通信行业首款7nm的5G SoC芯片,集成了5G基带芯片,不再像之前那样为了实现5

2019年9月6日,华为于德国柏林隆重发布其新一代终端芯片麒麟990,支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)。这也是通信行业首款7nm的5G SoC芯片,集成了5G基带芯片,不再像之前那样为了实现5G通信,需要在4G SoC基础上,外挂一个5G基带芯片。

据余承东透露,麒麟990的集成度有了非常明显的提升,集成了103亿个晶体管,上一代的麒麟980集成了63亿晶体管,990相比980的晶体管数量增加了63.5%。这也导致芯片的板级面积最大降低36%。
华为发布麒麟990,集成103亿个晶体管,5G通信无需外挂

 

据悉,华为Mate 30系列手机将搭载麒麟990系列芯片,并将于9月发布。

5G
整理
本文为机器人网原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。

您可能感兴趣的文章

  • 5G与未来机器人的应用交集

    一、5G特点相对于目前使用的4G通信技术,在上网速度方面,5G能够提供1Gb/秒用户体验速率和10Gb/秒的峰值速率,有上百倍的提升;在网络时延方面,5G能够为用户提供毫秒级的端到端时延,

  • 5G下的ARM与边缘计算浪潮

    科技界2019年最热的一个话题当属5G和AI,5G将在未来10-20年内成为互联网的基础设施,也是下一代互联网的基石。 今年ARM公司的主题是把人工智能的体验带到5G。

  • 5G基站设计及基带集成电路的挑战

    大家都知道,5G技术非常复杂,5G手机基带研发厂商目前全球有:华为、高通、三星、研发科MTK,紫光展锐五家。而5G基站的基带呢?可能了解的不多,我们今天就来介绍5G基站基带设计及集成电路的挑战。

  • 5G时代下的智能工厂将是什么样?

    5G的超高无线速度,将给社会的一切带来一场升级革命,这就是由量变引起质变的社会变革。那么,5G通讯技术将给智能制造带来哪些影响呢? 智能制造对5G网络有哪些需求?01智能制造为什

  • 港媒揭秘美国情报界抵制中国5G的真实原因

    参考消息网7月11日报道香港亚洲时报网站7月8日发表文章称,美国情报界对中国在5G移动宽带领域的领先地位的警惕,与其说与所谓的中国窃听威胁有关,不如说是中国先进的量子密码技

  • 什么是5G SA与NSA?中国为何能以此进行反击!

    ​6月26日,MWC2019 开幕,在上海展会上中国移动董事长杨杰表示:2020年1月1日起,我国将取消NSA手机的入网资格,SA是未来通信网络的发展方向,5G 终端必须具备 SA(独立组网)的模式,中国会

相关推荐

近期热点
广告
广告
广告

可能感兴趣的话题

广告
推荐使用浏览器内置分享