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华为正式发布5G芯片麒麟990,集成103亿个晶体管,比上一代增加近64%

2019-09-06 作者:ROB
导语:2019年9月6日,华为于德国柏林隆重发布其新一代终端芯片麒麟990,支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)。这也是通信行业首款7nm的5G SoC芯片,集成了5G基带芯片,不再像之前那样为了实现5

2019年9月6日,华为于德国柏林隆重发布其新一代终端芯片麒麟990,支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)。这也是通信行业首款7nm的5G SoC芯片,集成了5G基带芯片,不再像之前那样为了实现5G通信,需要在4G SoC基础上,外挂一个5G基带芯片。EHI机器人网

据余承东透露,麒麟990的集成度有了非常明显的提升,集成了103亿个晶体管,上一代的麒麟980集成了63亿晶体管,990相比980的晶体管数量增加了63.5%。这也导致芯片的板级面积最大降低36%。
华为发布麒麟990,集成103亿个晶体管,5G通信无需外挂

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据悉,华为Mate 30系列手机将搭载麒麟990系列芯片,并将于9月发布。EHI机器人网

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