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2019 ICT 都有哪些前沿技术和亮点?

2019-04-23 作者:Challey
导语:芯片、AI、无人机......哪些是技术前沿和亮点呢?

2019年4月,一年一度的中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳星河丽丝卡尔顿酒店隆重举行。 

ICT:Information and Communication Technology,即信息和通信技术,是电信服务、信息服务、IT 服务及应用的有机结合。在互联网与通信飞速发展的今天,特别是物联网、工业4.0、新能源电动汽车、无人驾驶、无人机、5G、AI、芯片设计等热门领域,在今年的ICT论坛上有哪些前沿技术和亮点呢? 

机器人网对此进行了全程跟踪了解,现归纳如下:

1、 AI芯片化+平台化

AI一贯被当做后天的软件算法来设计,而在商业模式快速迭代演变的时代,为了增强AI的快速变现能力,赛灵思(XILINX)已经把相当部分的AI基础能力固化到了芯片中,把AI逐渐做成芯片化,同时,利用赛灵思的数据中心战略,实现平台化。

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过去几年各种各样AI相关的主流应用场景主要是视频和图像相关应用,基于语音相关的应用。做AI的公司碰到的窘境是,做芯片本身没有那么难,无论是AI芯片包括其它的芯片,包括中国自己做的各种CPU,把芯片本身做出来不难,但是为了用起来,需要的软件、生态环境、工具链,各种参考应用,这些需要花更长的时间,更多的资源,把产品用起来才是最关键最核心的因素。

因此赛灵思提供了一个通用的AI解决方案,他们做了两件事情,第一件事情是在底层定义了自己的指令级和IP,这些IP是非常高效的定制IP,就是来专门为人工智能做不同的算子,比如特殊编程,提供定向加速的IP,定向到相应的指令,但这还是很底层的硬件开发能力。同时开发了工具,通过这些工具和SDK为客户提供了接口。所以客户不需要写任何一行代码,只需要调用起来,就可以支持不同行业不同场景的应用。所以无论是人脸、车辆等等都是不同的CNA,它们核心的算子都是一样的,就是网络架构和参数配置不一样,然后生成不同的指令,最终运行在不同的硬件平台上。

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同时,赛灵思推出了数据中心战略,发布了下一代Versal计算引擎。

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面对通信和人工智能高性能场景,定义了完全不一样的芯片架构,利用3D技术提供高性能的高带宽存储,提供两个能力,一个是计算能力,一个是存储能力,人工智能的网络都是几十几百层,几千万上亿参数的快速运算和反复的读取,如果每一层的数据运算的结果都需要去读写的话,一个是延时长,一个是功耗大,所以为什么现在主流做AI芯片慢慢会提供尽可能大的存储空间,而3D的技术是最有效提供高性能面向存储的技术。同时充分利用硬核处理器功能,支持AI场景的快速运算。 

这就是AI行业的芯片化+平台化趋势,不仅仅赛灵思,其他芯片设计公司也逐渐向这个方向发展。 

2、 ToF成为热门词

此次ICT论坛上,ToF成为热门词,英飞凌(Infineon)、艾迈斯(ams)等都对ToF技术和相关传感器等进行了重点介绍。

ToF:Time of flight,直译为飞行时间。飞行时间法3D成像,是通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收从物体返回的光,通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。

 

英飞凌发表了《打破TOF技术在各种智能场景中的应用限制与挑战》演讲。

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英飞凌的TOF可以提供最精准的深度图。当你透过这个lens去sensor接收到的时候,它会产生一个深度讯息,因为它每一个点发出和接收的时间会有一定的差距,所以这是所谓的深度讯息。透过这个部分,会把所有的DATA去做一个演算,会得到两种不同的图,上边是一个灰阶的振幅图,下面是一个深度图,得到这些资料之后,可以再传输到演算法部分去做它需要做的动作。所以发射和讯号的传输看起来很简单,但是能让所有的客户拿到最精准最可靠的深度讯息。同时,TOF目前往高度集成的方向,把周边的性能都整合在芯片上面,这个部分对于厂商在生产上面的优势非常明显。 

艾迈斯(ams)发表了《持续创新,灵活应对瞬息万变的智能手机市场》。

ams主要专注的是几个大的方面,一个是3D传感,3D这方面有很多的产品,从VCSEL,像泛光照明,另外在3D的方案,现在市场上有三大方案,就是飞行时间、主动立体视觉、结构光,三大方案ams都有不同的解决方案。

目前大家最熟悉的手机,手机的趋势就是摄像头的增强,从单摄像头到双摄,到三摄,到四摄。在后置的摄像头,ams公司也是有很多方案来迎接这个趋势,一个是环境光和色温传感器,还有光源闪烁检测,还有用于自动对焦的ToF。最近华为发布的P30就是应用了ams的多重ToF传感器,实现AI摄像。当然此处与月亮无关(^_&)。

另外一个就是光学传感器1D ToF,接近和距离传感,这个产品线主要是在美国、奥地利、新加坡和印度。第二个产品线就是颜色和光谱传感,主要用于比较新的应用,像颜色识别,ams也是跟英国的一家公司有合作关系,他们有一个APP在手机上,通过ams的光谱传感器可以去精确地检测颜色,ams也跟一些化妆品公司有合作,通过精确的产品、颜色的检测可以直接去网站上购买你称心的产品,就是肤色和化妆品的检测。另外食物分析也是我们公司一直在专注的,现在ams的产品可以检测苹果的甜度,还可以检查到巧克力的成分,这个应用比较广,希望帮助消费者检测食物的安全、食物的品质。

有了这些ToF传感器,未来智能生活的蓝图就展开了。

ToF是一种算法,如果学过无线电的一定知道TOA、TDOA等,TOA 定位方法,主要是根据测量接收信号在基站和移动台之间的到达时间,然后转换为距离,从而进行定位。TDOA定位是一种利用时间差进行定位的方法。TDOA是对TOA算法的改进,他不是直接利用信号到达时间,而是用多个基站接收到信号的时间差来确定移动台位置,与TOA算法相比他不需要加入专门的时间戳,定位精度也有所提高。 

期待这个行业也能像TDOA一样出现更精确的算法来提高精度,实现更加准确和智能。 

3、 Flash的“超音速”时代来临

兆易创新在《SPI NOR Flash如何应对高性能应用领域的趋势和需求》演讲中发布了400MB/s的SPI接口规范,预示着Flash存储器市场的“超音速”时代来临。

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4、 无人机热度不减

无人机作为一个看似高大上的行业,实则全球一年的消费类无人机销量仅仅只有100万台左右,行业无人机就更少了。但是,相信绝大部分人从小就有一个飞天的梦想,因此,无人机是一个非常吸睛的行业。正是因为目前的市场还小,但是却被证明可行,所以,无人机市场的空间是巨大的,哪怕增长数倍到一个量级,就能让无人机行业成为明星般的存在。

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这一届论坛上,赛灵思等企业多次提到了无人机方面的技术,特别是早在三年前便可利用AI等技术在无人机上实现手势识别,到现在的视频、声音的AI处理,这是无人机行业走出市场低谷的重要契机。

详情请看机器人网的先前报道《AI时代,怎样利用赛灵思FPGA架构在无人机视觉等方面进行快速应用》 

5、大行业方向

此次ICT论坛上,ADI公司发表了《加速迈向工业4.0——实现更快、更智能、更安全的工业自动化方案》演讲,ADI一直在工业、汽车、通信等领域拥有比较强大的实力和庞大的客户群。

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在演讲中机器健康监测是很有意思的话题,特别从去年到今年,是非常火热的一个点,同时机器健康监测也是工业物联网一个很好的落地的实践,也被越来越多的客户所接受。这应该也是受很多工程师欢迎的东东。

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华虹宏力发表了《电动汽车“芯”机遇》,华虹宏力一直低调务实,是一个极具实力的芯片企业。截至2018年第4季度,作为全球最大的功率芯片纯晶圆代工厂,华虹宏力8英寸MOSFET晶圆出货已超过700万片。

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机器人网了解到华虹宏力的几个关键战略和方向:

硅基MOSFET是功率器件工艺的基础;超级结MOSFET(DT-SJ)则是华虹宏力功率器件工艺的中流砥柱;硅基IGBT芯片在华虹宏力的定位是功率器件的未来。

华虹宏力的整体战略依然是坚持走特色工艺之路,也就是坚持“8+12”的战略布局。8英寸的战略定位是“广积粮”,重点是在“积”这个字上。华虹宏力有超过20年的特色工艺技术积累,包括功率器件、Flash技术等等;同时这20余年来积累了很多战略客户合作的情谊;连续超过32个季度盈利的赫赫成绩,也为华虹宏力积累了大量的资本。正因为有这些积累,华虹宏力可以开始布局12英寸先进工艺。12英寸的战略定位是“高筑墙”,重点是在“高”字上。华虹宏力将通过12英寸先进技术,延伸8英寸特色工艺优势,拓宽护城河,提高技术壁垒,拉开与身后竞争者的差距。 

 

需要大会PPT(包括华虹宏力)和详细演讲内容的读者可以关注“机器人网”微信公众号(微信号:robot_globalsources),后台回复:ICT,获取资料。

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原创
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Challey
IT前沿技术发烧友,无人机爱好者,非习惯性思维,市场深度分析,独特观点。

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